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科通芯城與中軟國際戰略技術合作 佈局OpenHarmony植入百億AIoT產業市場

时间 :2022-01-06 来源:科通芯城


二零香港】科通芯城集團(「科通芯城」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」))欣然宣佈中軟國際有限公司(「中軟國際」),簽訂戰略技術合作協議。科通芯城作為產業連接器憑藉其在芯片領域的技術和資源,結合中軟國際的軟能力和AIoT行業的技術積累,雙方強強聯合,共同推進OpenHarmony在相關生態和行業的落地應用。 

 

集團旗下的科通技術和中軟國際將整合推出完整的 OpenHarmony +解決方案套件,賦能智慧金融、智慧城市、工業製造、新能源、車聯網等行業,進一步推動各行業智能及技術應用標準化。 

 

此外,雙方計劃於2022年內完成OpenHarmony協同創新平台的聯合開發,在蘇州、鹽城、天津等地落地形成完整的技術服務能力。 

 

「科通技術主要為國內AIoT智能硬件企業提供芯片的應用設計方案和營銷服務,與全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接及達成代理協議,服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業。推出「OpenHarmony +解決方案套件有助為下游智能件領域的客戶以低代碼和低研發成本的高效方式,快速完成智能硬件產品的開發及量產。 

 

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示:「隨著芯片AIoT技術應用的需求不斷加強,集團早已洞悉市場機遇,並已經發佈了第一款基於鴻蒙軟的動力電池BMS模組,近期還會推出金融終端的OpenHarmony方案。集團積極把OpenHarmony植入至百億級的智能硬件產品中,戰略佈局AIoT產業鏈市場,預期在芯片業務的強勁需求和OpenHarmony新業務的驅動下, 2022年的業務會有強勁的成長。