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主營子公司更名「科通技術」 乘芯片需求飊升 上半年有望錄高增長

时间 :2021-06-07 来源:科通芯城

香港2021年5月31日 /美通社/ -- 科通芯城集團(「科通芯城」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」)欣然宣佈旗下之非全資附屬公司科通工業技術(深圳)有限公司(「科通工業」),將正式更名為「深圳市科通技術股份有限公司」(「科通技術」),進一步彰顯集團的業務重心和發展方向。 


科通技術繼上年先後共引入10多名機構投資者注入資本及資源,助力本集團業務迅速增長,並按中國法律要求成功完成股份制改造後,公司總發行一億股。完成股份制改造後,公司的經營範圍及業務主體維持不變,繼續緊貼芯片技術發展佈局。 


科通技術是一家服務芯片產業的技術服務平台公司,提供芯片的應用設計方案和銷售。科通技術平台與全球50%以上的高端芯片公司及眾多國產芯片企業達成代理協議,連接上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的智能硬件 (AIoT) 公司,為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。


科通芯城首席執行官康敬偉先生表示:「受益於5G發展及國策對芯片產業和技術的支持,今年以來市場對芯片的需求強勁,本集團一直積極把握發展機遇,特別在汽車自動駕駛、智能醫療、工業自動化等領域,科通技術在芯片銷售和市場佔有率均大幅提高。在科通芯片業務強勁增長的帶動下,本集團預期今年上半年業績會有較大的成長,將為集團帶來可觀的收益。」 


關於科通芯城集團 

科通芯城集團 (股份代號:400) 是一家服務全球芯片產業和智能硬件產業生態的平台服務公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片產業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的產業閉環,以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱公司網站:http://www.cogobuygroup.com